NRF-TCC : 한국연구재단 기술사업화센터

요약 자외선-열 이중 경화형 올리고머를 코팅층으로 포함하는 반도체 패키지 몰드용 이형필름 및 이의 제조방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로, 상기 코팅층이 자외선-열 이중 경화형 올리고머를 포함함으로써, 별도의 열경화성 수지 없이도 자외선 경화 및 열 경화가 가능하기 때문에, 경화 밀도가 높아 상기 반도체 패키지 몰드용 이형필름이 우수한 물성을 가지는 것을 특징으로 한다.

대표 청구항 자외선-열 이중 경화 코팅층 및 기재를 포함하고, 상기 코팅층은 자외선-열 이중 경화형 올리고머, (메타)아크릴계 모노머, 대전방지제, 이형제 및 개시제를 포함하는 것인 반도체 패키지 몰드용 이형필름.

대표 도면

전략기술 분류 반도체·디스플레이
전력반도체
출원번호 10-2022-0153710 KIPRIS
출원일 2022-11-16
공개번호 10-2024-0071792
공개일 2024-05-23
등록번호
등록일
우선권 번호
우선권 국가
우선권 주장일
현재 상태 심사중
현재 권리자
IPC 코드 C09D-007/63, C09D-007/65, B29C-033/68, H01L-021/56, C08F-290/06, C08F-220/28, C08F-002/50, C09D-004/00, C09D-005/24, B29C-033/60, B29C-033/64