요약본 발명은 반도체 테스트 소켓(test socket) 제조용 전도성 금속막 코팅된 판상형 니켈 분말 소재의 제조방법에 관한 것이다. 반도체 테스트 소켓은 니켈 분말을 고에너지 밀링을 통해 단시간에 판상형의 분말로 가공하는 방법이다. 판상형 분말은 분말간 접촉을 면접촉으로 유도하여 전기저항을 크게 감소시키는 효과가 있어 고주파용 테스트소켓 부품을 개발하는데 핵심소재로 사용될 수 있는 효과가 있다.
대표 청구항반도체 테스트소켓용 전도성 금속막 코팅된 판상형 니켈 분말소재의 제조방법에 있어서,니켈 분말을 준비하는 단계, 상기 니켈 분말과 밀링 볼을 최소 5 내지 최대 30: 1 중량비로 혼합하는 혼합단계와, 상기 니켈 분말이 자기장 방향과 평행하게 재배열시켜서 분말간 접촉을 면접촉으로 유도하는 판상형 니켈 분말로 변경하도록 혼합된 상기 니켈 분말와 상기 밀링 볼을 수평형 고에너지 밀링장치에 장입하여 정면 충돌 모드로 정해진 시간동안 고에너지 밀링하는 단계와 상기 판상형 니켈 분말에 전도성 금속막을 코팅하는 단계를 포함하는, 반도체 테스트소켓용 전도성 금속막 코팅된 판상형 니켈 분말소재의 제조방법.
