요약본 개시는 방열 절연막을 포함하는 하이브리드 본딩 구조의 3차원 적층 반도체 소자 및 그의 제조 방법을 제공한다. 본 개시에서, 3차원 적층 반도체 소자의 제조 방법은, 칩 및 칩 상에 배치되고 복수의 공극들을 갖는 다공성 절연층을 각각 포함하는 반도체 소자들을 준비하는 단계, 하이브리드 본딩을 통해 반도체 소자들의 다공성 절연층들을 접합하여 반도체 소자들을 적층하는 단계, 및 다공성 절연층들의 공극들에 방열 재료를 주입하여 방열 절연막을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.
